AMD 라이젠의 " 솔더링 " 과 인텔의 똥서멀을 위한 " 뚜따 "는 대체 무엇일까?

안녕하세요~ 모든 IT, Technology 및 일상정보를 공유하는 K.Min's 입니다.

이번에 소개해드릴 것은 CPU 상식 중 " 솔더링 " 과 " 뚜따 " 에 대한 것이며.

" 인텔 CPU는 무조건 뚜따를 해야 오버클럭 할 때 문제가 없어! " 또는 이번 라이젠 CPU가 솔더링이

되어서 발열문제가 싹 사라졌어! " 라는 등 이 뜻에 대해서 모르시는분들이 꽤 있으실텐데요. 

잘 모르시는분들을 위해 정확하지는 않지만! 간략하게 설명해드리겠습니다.

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솔더링에 대해서 소개하자면 CPU코어와 히트스프레더 사이에 " 인듐 " 이라는 물질을

땜질을 하여서 열전도율을 높여주는 기술입니다. CPU코어와 히트스프레더 공간 사이를

" 0 " 으로 만들어놓아 열 전도율이 굉장히 높은 편이죠. 서멀구리스도 좋기는 하지만 

CPU코어와 히트스프레더 사이의 공간이 " 0 " 이 될 수가 없어서 

열전도율은 솔더링에 비해서 약간 떨어지는 편입니다.

다음으로 인텔, AMD CPU 구성에 대해서 설명해드리겠습니다.

인텔은 2세대인 샌디브릿지 이후로 기판-> CPU코어 -> 똥서멀구리스 -> 히트스프레더(뚜껑) 으로 이루어져 있습니다.

2번째 사진은 AMD 라이젠 CPU 구성으로 기판 -> CPU코어 -> 솔더링 -> 히트스프레더(뚜껑)으로 이루어져 있죠.

이 점에서 제가 설명할 것은 일단 CPU코어와 히트스프레더 사이에 서멀구리스를 발라도 괜찮습니다!

절대 나쁘지 않은 방법이죠. 솔더링과 비교했을 때 절대적으로 나쁘지 않은 방법입니다.

여기서! 그런데 왜 인텔이 욕을 먹을까요? 그 이유는 바로 원가절감을 위해 서멀구리스를 질이 좋지 않은

싸구려를 쓰기 때문에 그렇습니다. 이 문제는 현재 i9 시리즈에도 가져왔는데요. 정신을 못차렸는지

엄청나게 비싼 i9시리즈에도 똥서멀구리스를 발라 인텔 사용자들에게 엄청나게 욕을 먹고 있습니다.

인텔의 솔더링은 현재 제온시리즈에만 구성이 되어있습니다. 나머지 i7이나 i9시리즈에는

솔더링이 아닌 똥서멀구리스가 발라져 있죠.

원가절감이라고는 하나 열을 제대로 전달해주는 솔더링이 아닌 왜 지속적으로 똥서멀을 발라주는 이유가 무엇일까요?

여러가지 이유가 있겠지만 총 2가지로 추려볼 수 있습니다.

첫번째는 위에서 말씀드렸듯이 원가절감입니다. 솔더링을 할려면 원자재인 인듐을 추출을 하여야 하는데요.

이 인듐은 아연광석의 부산물에서 나오는 물질로 원가가 서멀구리스보다 훨씬 비쌉니다.

CPU 한개당 솔더링을 할려면 적어도 원가에서 2500~5000천원 가량 소비가 되는데 이 원가는 서멀구리스 보다 약 30~50배가량 되는

가격으로 추산이 됩니다. 이 때문에 기업입장에서는 솔더링보다는 서멀구리스를 선호하는 것이죠.

2번째는 인텔의 기술력입니다. 이게 왜 문제가 되냐면, 일단 인텔도 솔더링을 하는 시대가 있었습니다.

2세대 샌디브릿지까지는 인텔에서도 솔더링을 하였죠. 하지만

인텔의 CPU 구조상 장기적으로 사용하게 되면 PC 기판과 히트스프레더가 열팽창 때문에

CPU의 변형이 될 수 있다는 단점이 있었죠. 그래서 3세대부터 아이브릿지 부터는

서멀구리스 바르는 것으로 바뀌었죠. 그게 지금의 7세대 카비레이크까지 오게된 것입니다.

그런데도 지금까지 솔더링을 하지 않은 것은 9~10년동안 CPU 구조를 조금씩 바꿔가면서

출시를 했다는 것이죠. 그래서 미세공정화나 최적화를 해보았자 

성능 개선율이 15%밖에 차이가 없었던 것이구요.

그 다음 뚜따에 대해서 설명해드리겠습니다. 뚜따는 한마디로

CPU의 뚜껑을 따는 행동을 말합니다. CPU의 가핀과 히트스프레더를 분리시킨뒤에

CPU코어에 서멀구리스를 재도포하는 것을 " 뚜따 " 라고 합니다.

어찌보면 쉬워보이지만 한번만 빗겨나가면 CPU를 버려야되는 꽤나 숙련이 필요한 작업입니다.

손가락을 많이 다치기도 하구요. 현재 이 " 뚜따 " 는 이번 i7-7700K인 카비레이크에서 제대로 터졌는데요.

이번 i7-7700K가 나오면서 인텔 관계자들은 소비자들에게 당분간 7700K 제품으로

오버클럭을 하지 말라는 소식을 전합니다. (???????)

" K " 제품은 배수락이 풀려져 있는 제품으로 오버클럭을 하라고 만든 제품인데도 불구하고

인텔 관계자 쪽에서는 오버클럭 제품을 오버클럭 하지 말라는 소식을 전해주니 소비자 입장에서는

얼마나 어이가 없었을까요...하도 똥서멀을 발라두니, 발열을 못잡음에 따라서 생긴 결과이죠.

참고로 " 뚜따 " 를 하여도 발열을 못잡아서 스로틀링 걸리는 현상이 굉장히 많았다고 합니다.

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하지만 AMD 라이젠에서는 솔더링에 성능 좋은 기쿨로 인해서 성능뿐만 아니라

발열까지 꽤나 잘 잡은 모습을 보여주었는데요. 참고로 라이젠 5 1600X에서 

평상시 인터넷할 때는 36도로 굉장히 낮은 온도를 보였다가, 게임시에만 45~50도로 올라가지만 굉장히

안정적인 모습을 보여줍니다.물론 베가스로 렌더링작업을 돌릴 때만 55도로 넘어간적이 있기는 하지만

이정도면 예전의 i7-6700보다 안정적인 모습을 보여주었죠. 저는 이점에서 라이젠이 마음에 들었습니다.

이것으로 오늘은 솔더링과 뚜따에 대해서 간략하게 설명드렸습니다. 

제가 아는정보는 여기까지이며, 다음에는 좀 더 유용한 정보를 찾아 뵙도록 하겠습니다.

이상 K.Min's 솔더링, 뚜따에 관한 설명이었습니다.

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