라이젠4세대, 이제 인텔에게 게임마저 이긴다? / 라이젠 CCX 설계에서 대격변이 오나?

이미지 출처 : AMD 공식 홈페이지

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체둥이 여러분들 안녕하세요~. IT에 관심을 가지고 생활하는 평범한 직장인 CHCH입니다. 오늘은 ZEN3에 관한 라이젠 4세대 " Vermeer " 에 관한 소식입니다. 이번 9월~10월에 공개될 7nm+ 공정인 CPU로써 외국매체에서도 그리고 국내매체에서도 굉장히 핫한 조명을 받고 있는 CPU이기도 합니다. 도대체 이번 4세대에 어떤 것이 들어가길래 이렇게 조명을 받고있는지 그리고 수많은 루머 중에 이제 4세대부터는 게임 성능면에서도 인텔이 이기지를 못한다는 루머도 많이 돌고 있기도 하여, 제가 쉽게 그림판을 이용하여 설명드리겠습니다.

 

이미지 출처 : Filker

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※ 이제 게임부분에서도 인텔을 이길 수 있다?

4세대 " 베르메르 " 라이젠 CPU가 관심을 많이 받고있는 루머 중 하나가 바로 게임 성능입니다. 4세대부터는 인텔을 앞설 수 있다는 소식때문인데, 이번에 나온 라이젠 3세대에서도 현재 보급형 라인에서는 인텔을 이기고 있는 모습을 보여주지만 하이엔드급에서는 조금 아쉬운 모습을 보여주고 있는데요. 이번 4세대가 나오게 된다면 하이엔드에서도 이제 인텔보다 게임 프레임이 더 높게 측정될 수 있다는 것입니다.

이 말이 틀린말은 아닌 것이 4세대부터는 라이젠 CPU 설계도가 조금 달라지기 떄문이기도 하는데요.

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* 인텔 CPU 설계도

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* 라이젠 CPU 설계도 (1세대~3세대)

 

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우리가 이것을 이해 할려면 인텔 CPU와 라이젠 CPU 구조에 관해서 정확하게 파악하고 있어야 하는데요. 라이젠 CPU 설계도는 CCX라 하여서 한 다이에 여러개의 코어가 묶여진 구조가 여러개 모여진 설계도 입니다. 만약 8코어 16쓰레드라면 4코어 8쓰레드 CCX라는 묶여진 구조가 2개가 합쳐져 8코어 16쓰레드로 되는 것이죠. 이게 현재 라이젠1 세대 부터 라이젠3세대까지 사용한 설계도 였습니다.

인텔 경우는 한 다이에 코어든 I/O칩이든 캐시메모리든 몽땅 다 넣어서 제작하는 설계도인데, 하나로 뭉쳐져 있어서 게임할 때의 연속 작업 경우는 라이젠의 CCX구조 보다 효율면에서는 더 좋은 설계도라고 평가를 받았습니다.

라이젠의 설게도인 경우는 수가 많은 코어라 하여도 발열이 코어 탑재 대비 낮은 것이 특징이였습니다. 그리고 코어 중에 불량이 있어도 CPU 제작이 가능하여 단가가 낮아 가성비 좋게 CPU를 제작할 수 있죠.

다만 칩이 거의 따로 놀고있어, 전문작업면에서는 비슷할 수는 있지만 연속작업을 요구하는 게임 경우는 인텔 설계도 보다 프레임면에서 뒤떨어질 수 밖에 없는 단점을 가지고 있습니다.

AMD도 이 단점을 잘 알고있기에, 그 단점을 메꾸기 위해 L3 캐시메모리를 대량으로 넣는 방법으로 이 문제를 해결할려 했습니다. L3 캐시메모리를 세대에 걸쳐서 계속 증식해온 결과 이번 라이젠3세대 부터는 보급형 라인인 라이젠3,라이젠5에서는 인텔 i3,i5 9세대를 이길 수 있었던 것이였죠.

하지만 라이젠 4세대에서는 조금 다르게 해석이 될 가능성이 높아졌습니다.

그림판

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위 그림은 이번 라이젠4세대 설계도 예상 그림인데요. 3700X와 인텔 i9-9900K 설계도를 살펴보시게되면 인텔은 모든 코어와 내장그래픽 및 I/O칩까지 거의다 붙어있는 반면에 라이젠7 3700X는 4C8T로 나뉘어져있으며, I/O 칩까지 떨어진 설계도를 볼 수 있습니다. 하지만 라이젠7 4700X 경우는 라이젠7 3700X 처럼 4C8T가 아닌 한 다이에 8C 16T로 이루어져 있다는 것을 확인이 가능할 겁니다. I/O칩만 떨어져있죠. 

세대가 갈 수록 라이젠 설계도가 인텔을 따라간다는 것을 보실 수 있는데, 이게 성능면에서 결정적입니다. 인텔이 발열로 인해서 10코어 이상을 한 다이에 집어넣지 않을려던 이유가 저렇게 들어가면 특성상 발열이 엄청나게 심해집니다. 특히 인텔 경우는 14nm를 정말 사골이 가루가 되도록 우려내고 있기는 합니다만, 지금 발열 이슈 계속 터지는 것을 보니, 14nm의 한계는 8코어 16쓰레드로 보이는데, 라이젠 경우는 지금 7nm를 최적화 시킨 7nm+라 라이젠4세대 부터 저렇게 설계를 하여도 이제 발열 부분에서 크게 개선되었다는 뜻이기도 합니다.

물론 지금 4세대부터 CCX가 4C8T에서 8C16T로 변경되었다는게 아직 확정은 아닙니다. 그런데 이번 3세대 -> 4세대로 가는데 외신 소식으로 IPC 성능이 15~17% 가량 상승했다는 것은 이는 캐시메모리를 더 늘렸다고 해서 늘어날 수치가 아닙니다. 제가 보기에는 CCX 구조 중 코어수가 늘어나 성능이 업 된 것으로 판단되고 있습니다.

 

이미지 출처 : Filker

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※ 기대되는 라이젠4세대 베르메르, 출시일은?

공개일은 이번 9월말에 열리는 대만 컴퓨텍스에서 볼 수 있지 않을까 분석이 되고있습니다. 라이젠 4000시리즈인 " 르누아르 " 모바일 CPU가 탑재된 제품도 차차 나오기 시작했고, 코로나 변수만 아니라면 충분히 9월말에 공개가 되고, 10월 중순또는 10월말에 정식적으로 출시가 될 가능성이 높아보입니다.

저도 4세대 라이젠을 기다리고 있는 사람 중 한명으로써 빨리 추가적인 소식이 등장한다는 기대감으로 기다려봐야겠습니다. 오늘은 이렇게 라이젠 4세대가 컴퓨터 부품계에서 화려한 조명을 받고 있는 이유에 관해서 소개해드렸으며, 이만 인사드리도록 하겠습니다. 그럼 이만 첸바~!

한줄 요약 : 인텔 사실려는분들 9월말가지 존버 타봅시다.